Micron Technology, Inc.

Micron Technology, Inc.

NasdaqGS: MU

Semiconductors
United States
Calcular valor intrínseco
$739,00
$-81,53 (-9,94%)
Cierre anterior: $820,53Rango: $737,88 - $841,80

Precio Histórico

+$624,26 (+544,06%) en 1 Año

Estimaciones de Analistas

Datos al 08/05/2026
Precio Objetivo
Precio Objetivo Promedio

$556,05

-24,8% vs precio actual
Rango de Estimaciones

$249,00 - $1.000,00

Precio Objetivo Mediana

$550,00

Basado en 42 analistas
Consenso de Analistas
Compra Fuerte
Consenso 1,5 / 5

Estimaciones a Futuro
EPS Año Actual (est.)

$58,11

EPS Forward (est.)

$101,78

Ventas Forward (est.)

$170,18B

Indicadores en vivo

Yahoo Finance

Indicadores que cambian con el precio actual (P/E, P/FCF, dividend yield, beta) y cifras del último período. Se actualizan en tiempo real. Los valores en verde indican métricas favorables.

EPS

39,83

Ganancias por Acción

P/E Ratio

18,55

Precio / Ganancias

P/FCF

8,28

Precio / Flujo de Caja Libre

Dividend Yield

0,06%

Rendimiento por dividendo

Profit Margin

55,91%

Margen de beneficio neto

Beta

2,14

Volatilidad vs mercado

Ingresos

$90,27B

Ingresos Totales

EBITDA

$68,22B

Ganancias operativas

FCF

$7,64B

Flujo de Caja Libre

Análisis con IA

Reporte ejecutivo generado a partir de los datos de la empresa
Desbloqueá el análisis con IA de MU

Tesis ejecutiva de la situación de la empresa

Fortalezas, debilidades y riesgos materiales

Valuación frente a sus pares y calidad de balance

Lectura del momentum de resultados, todo enmarcado en datos

Análisis fundamental detallado

Datos al 08/05/2026

Ratios estructurales de valuación, rentabilidad, solvencia y crecimiento, tomados del último balance reportado. Los valores en verde indican métricas favorables.

Valuación

P/B

11,45

Precio / Valor en libros

EV/EBITDA

19,71

Valor empresa / EBITDA

PEG

0,23

P/E ajustado por crecimiento

P/S

14,28

Precio / Ventas
Rentabilidad

ROE

39,82%

Retorno sobre patrimonio

ROIC

12,42%

Retorno sobre capital invertido

ROA

20,15%

Retorno sobre activos

Margen Bruto

58,44%

Margen bruto

Margen Operativo

67,62%

Margen operativo
Solvencia

Deuda / Patrimonio

0,15

Veces el patrimonio

Current Ratio

2,90

Liquidez corriente

Quick Ratio

2,23

Liquidez ácida

Caja Total

$14,59B

Efectivo e inversiones

Deuda Total

$10,80B

Deuda total
Crecimiento

Crec. Ingresos

196,30%

Crecimiento de ingresos

Crec. Ganancias

756,00%

Crecimiento de ganancias

Análisis del 10-K

Warren AI
Año fiscal 2025

Warren AI leyó el último 10-K de Micron Technology, Inc., el informe anual auditado que toda empresa que cotiza en Estados Unidos presenta ante la SEC (Securities and Exchange Commission, el regulador del mercado). Acá va lo que importa de ese documento: cómo gana plata la empresa, qué riesgos declara ella misma y cómo explicó el management el año.

Filing presentado el 03/10/2025, año fiscal cerrado el 28/08/2025. Ver el documento original en SEC EDGAR

El negocio: cómo gana plata

Micron diseña y fabrica memoria y almacenamiento semiconductor (DRAM, NAND y NOR) bajo las marcas Micron y Crucial, vendiendo componentes, módulos, SSDs y multi-chip packages a hyperscalers, OEMs, fabricantes mobile, automotrices y embedded. La rentabilidad depende de transicionar nodos de proceso de manera continua (1-beta, 1-gamma EUV, G8/G9 NAND) para bajar costo por bit y capturar el ciclo de demanda de AI con HBM, DDR5 y LPDDR5.

Los segmentos del negocio

Así se reparte la operación según el propio filing:

Cloud Memory Business Unit (CMBU) (36,2% de los ingresos): Memory solutions para hyperscale cloud customers y HBM para todos los data center customers. Incluye HBM, DDR5/DDR4, LPDDR5 (con form factor SOCAMM) y GDDR6. Revenue $13.52B en 2025 vs $3.79B en 2024, impulsado por demanda AI.

No desglosado por segmento en Item 1; clientes hyperscale globales.

Core Data Center Business Unit (CDBU) (19,4% de los ingresos): Memoria para mid-tier cloud, enterprise y OEM data center customers y storage solutions (data center SSDs y NAND components) para todos los data center customers. Ventas 2025 incluyen 5400, 6500 ION, 7450, 7500 y 9550 series SSDs, mas DDR5/DDR4 y NAND QLC/TLC. Revenue $7.23B en 2025 vs $4.98B en 2024.

No desglosado por segmento en Item 1.

Mobile and Client Business Unit (MCBU) (31,7% de los ingresos): Memory y storage para mobile (smartphones, tablets) y client PC, incluyendo LPDDR5/LPDDR4 DRAM, managed NAND, Crucial-branded SSDs (BX500 SATA, P3 Plus PCIe) y client SSDs OEM (2500, 2550, 2650, 3500 series). En 2025 empezaron a shippear LPDDR5X en nodo 1-gamma y G9 QLC NAND con Adaptive Write Technology. Revenue $11.86B en 2025 vs $11.67B en 2024.

No desglosado por segmento en Item 1.

Automotive and Embedded Business Unit (AEBU) (12,7% de los ingresos): Memory y storage para automotive, industrial y consumer embedded (intelligent edge), incluyendo discrete y module DRAM, discrete NAND, managed NAND, SSDs y NOR. Ventas 2025: LPDDR5/LPDDR4, managed NAND, DDR4/DDR3 y GDDR6. En 2025 anunciaron production readiness del primer automotive LPDDR5X y el 4150 SSD automotive-qualified. Revenue $4.75B en 2025 vs $4.63B en 2024.

No desglosado por segmento en Item 1.

Ventajas competitivas con evidencia

No es una lista de deseos: son las ventajas que el propio documento respalda con datos.

Escala

Global network of manufacturing centers of excellence en Taiwan, Singapore, Japan, US, Malaysia, China e India, con 300mm wafers operando 24/7, que permite aprovechar escala y consolidar fab+back-end en algunos sitios: 'global network of manufacturing centers of excellence not only allows us to benefit from scale while streamlining processes and operations'.

Propiedad intelectual

Portafolio de IP masivo: mas de 60,000 patentes otorgadas historicamente, aproximadamente 15,000 active U.S. patents y 7,500 active foreign patents al 28 de agosto 2025, con vencimientos hasta 2044, mas miles de aplicaciones pendientes. Micron tambien licencia y monetiza su IP.

Otra ventaja

Liderazgo en process technology como ventaja de costo por bit: 'We continue to make significant investments to develop proprietary product and process technology, which generally increases bit density per wafer and reduces per-bit manufacturing costs'. En 2025 lanzaron el primer nodo DRAM 1-gamma con EUV y la mayoria de NAND bits en G8/G9.

Costos de cambio

Co-diseno temprano con clientes y procesos de qualification largos generan stickiness: 'By engaging with our customers early in the product life-cycle to identify and design features and performance characteristics into our products' y 'meeting their timelines for qualifying new products allows us to differentiate our memory and storage solutions'. Productos enterprise/data center y automotivos requieren qualification cycles especificos por cliente.

Marca

Marcas duales Micron y Crucial: Micron para OEMs/hyperscalers y Crucial para canal consumer via web-direct, distributors y retailers. 'Our semiconductor memory and storage products are offered under our Micron and Crucial brand names and through private labels'.

Distribución

Direct sales force global mas red de distributors, retailers e independent sales reps, con inventory posicionado cerca de clientes clave: 'We maintain inventory at locations in close proximity to certain key customers to facilitate rapid delivery of products'. Para Crucial opera tambien un web-based customer-direct channel.

Reorganizacion del segment reporting en Q4 2025 a cuatro business units (CMBU, CDBU, MCBU, AEBU). En 2025 Micron empezo a shippear el primer nodo DRAM 1-gamma con EUV lithography y HBM3E 12-high se volvio la mayoria de sus shipments de HBM en Q4. Tambien entrego samples de HBM4 36GB 12-high a clientes clave, con volume production de HBM4 on track para calendar 2026. CMBU revenue se triplico de $3.79B (2024) a $13.52B (2025) impulsado por AI/HBM. Lanzaron 9550 y 6550 ION SSDs para data center con G8 NAND, y los primeros productos G9-based incluyendo PCIe Gen6 SSDs. La decision de la CAC de China (mayo 2023) sigue impactando ventas en ese mercado.


Los riesgos que declara la propia empresa

Todo 10-K trae una sección de factores de riesgo, y la mayoría es boilerplate legal que aparece en cualquier filing. Estos son los que de verdad distinguen a Micron Technology, Inc., ordenados por materialidad:

1. Memory pricing cyclicality (DRAM/NAND ASP volatility)

Otro

El negocio sufre oscilaciones extremas en precios promedio de venta de DRAM y NAND, con caídas históricas que han llevado a vender por debajo del costo de manufactura. Es el riesgo cuantificado más material del filing.

Si se materializa: Caídas pronunciadas en ASPs pueden generar márgenes brutos negativos, deterioro de inventario y efecto material adverso sobre resultados y condición financiera.

2. Geopolitical risk: China CAC ban and Taiwan concentration

Geopolítico

Operadores chinos de infraestructura crítica tienen prohibido comprar productos Micron por decisión del CAC (mayo 2023), afectando ventas dentro y fuera de China. Además, la mayoría de la producción DRAM 2025 sale de Taiwán, hub central de la cadena de suministro tech.

Si se materializa: Pérdida de ingresos en China, exposición a acciones futuras del gobierno chino, y riesgo catastrófico ante eventos políticos o económicos que afecten Taiwán, con efecto material adverso sobre operaciones y resultados.

3. Customer and end-market concentration (top 10 customers, data center)

Otro

Más de la mitad del revenue 2025 proviene de los diez principales clientes y aproximadamente la mitad del revenue total se concentra en el end market de data center, amplificando la dependencia de hyperscalers y demanda de IA.

Si se materializa: Disrupciones con clientes top o caída de demanda en data center, o un cambio en estrategia de inventario por parte de clientes grandes, podrían tener efecto material adverso sobre el negocio y resultados.

4. HBM technology transition and AI demand forecasting risk

Tecnología

HBM requiere más wafers y cleanroom space que DRAM convencional para los mismos bits. Si la demanda de HBM se debilita y los proveedores reasignan capacidad a DRAM convencional, podría generarse oversupply estructural. La demanda de IA es nueva y difícil de pronosticar.

Si se materializa: Sobreoferta de DRAM convencional con presión bajista sobre precios, gastos anticipados sin retorno si la demanda de IA no se materializa, e imposibilidad de reducir costos si la demanda resulta menor a lo esperado.

5. Capacity expansion execution risk and CHIPS Act dependency

Financiero

Micron está ejecutando expansiones de capacidad en Idaho, New York y Virginia bajo agreements con el Department of Commerce (CHIPS Act). Los incentivos están condicionados a milestones de inversión, empleo y producción, con riesgo de clawback, y los fab en US enfrentan escasez de talento de construcción especializado.

Si se materializa: Posible clawback de incentivos (con intereses y pérdida de activos del proyecto), retrasos en construcción, sobrecostos operativos y falla en ramping de producción que afecten márgenes y retorno sobre capex.

Concentraciones que el filing reconoce

Dependencias fuertes de pocos clientes, proveedores o mercados. Cuanto más concentrado el negocio, más lo golpea un solo evento:

Clientes: Over half of total revenue in 2025 came from the top ten customers; risk of meaningful inventory strategy change by top customers explicitly flagged.

Proveedores: Single/sole-source dependencies for certain materials and photolithography tools; rare earth elements concentrated in China which has restricted exports in the past.

Geografía: Approximately 80% of 2025 revenue from products shipped to customer locations outside the United States; approximately one-third of revenue from customers headquartered outside the US; majority of DRAM production output in 2025 from Taiwan fabs; operations also in Singapore, Japan, Malaysia, China, India.

Regulación: China CAC ban on critical information infrastructure operators purchasing Micron products since May 2023; US Section 232 semiconductor investigation initiated April 14, 2025; export controls on AI-enabling products; OBBBA (enacted July 4, 2025) and Pillar Two (Singapore, effective 2026) reshaping effective tax rate to mid to high-teens percentage range from 2026.

Carrying value of debt as of August 28, 2025 was $14.58 billion against a $3.50 billion Revolving Credit Facility, with explicit exposure to variable rates. CHIPS Act funding agreements (Idaho, New York amended June 2025; Virginia added June 2025) carry clawback provisions and restrict share repurchases (authorized up to $10 billion since 2019, annual range $0 to $2.66 billion). Section 232 industry-wide semiconductor investigation launched April 14, 2025 could trigger broad tariffs. Tax rate expected in the mid to high-teens percentage range starting 2026 due to OBBBA and Pillar Two. HBM transition and AI demand are explicitly flagged as forecast-sensitive: capacity reallocation between HBM and conventional DRAM could swing supply/pricing materially. Taiwan single-point-of-failure for DRAM and CAC ban in China are concrete, company-specific geopolitical exposures that go well beyond boilerplate.


Resumen generado por Warren AI a partir del texto del 10-K presentado ante la SEC. Un resumen nunca reemplaza al documento: si una cifra pesa en tu decisión, verificala en el filing original. Esto es material educativo y no constituye una recomendación de inversión.

Dividendos

Pagos por acción registrados. 19 pagos desde 30/09/2021.

Dividendo 2025: $0,46 por acción
Yield 2025: 0,06%
Dividendo anual por acción
Pagos recientes
Ex-datePagoMonto
30/03/2026N/A$0,15
29/12/2025N/A$0,115
03/10/2025N/A$0,115
07/07/2025N/A$0,115
31/03/2025N/A$0,115
30/12/2024N/A$0,115
07/10/2024N/A$0,115
08/07/2024N/A$0,115