$-10,59 (-2,78%)
Precio Histórico
+$67,70 (+22,37%) en 1 Año
Estimaciones de Analistas
Precio Objetivo
$475,49
$360,00 - $630,00
$477,50
Consenso de Analistas
Estimaciones a Futuro
$11,43
$18,12
$158,47B
Indicadores en vivo
Indicadores que cambian con el precio actual (P/E, P/FCF, dividend yield, beta) y cifras del último período. Se actualizan en tiempo real. Los valores en verde indican métricas favorables.
EPS
6,02
P/E Ratio
62,50
P/FCF
20,42
Dividend Yield
0,68%
Profit Margin
38,85%
Beta
1,46
Ingresos
$75,46B
EBITDA
$42,08B
FCF
$27,21B
Análisis con IA
Reporte ejecutivo generado a partir de los datos de la empresaDesbloqueá el análisis con IA de AVGO
Tesis ejecutiva de la situación de la empresa
Fortalezas, debilidades y riesgos materiales
Valuación frente a sus pares y calidad de balance
Lectura del momentum de resultados, todo enmarcado en datos
Análisis fundamental detallado
Ratios estructurales de valuación, rentabilidad, solvencia y crecimiento, tomados del último balance reportado. Los valores en verde indican métricas favorables.
Valuación
P/B
25,36
EV/EBITDA
53,88
PEG
0,93
P/S
29,66
Rentabilidad
ROE
33,37%
ROIC
17,93%
ROA
10,66%
Margen Bruto
76,73%
Margen Operativo
44,94%
Solvencia
Deuda / Patrimonio
0,83
Current Ratio
1,90
Quick Ratio
1,67
Caja Total
$14,17B
Deuda Total
$66,06B
Crecimiento
Crec. Ingresos
29,50%
Crec. Ganancias
31,60%
Análisis del 10-K
Warren AI leyó el último 10-K de Broadcom Inc., el informe anual auditado que toda empresa que cotiza en Estados Unidos presenta ante la SEC (Securities and Exchange Commission, el regulador del mercado). Acá va lo que importa de ese documento: cómo gana plata la empresa, qué riesgos declara ella misma y cómo explicó el management el año.
Filing presentado el 18/12/2025, año fiscal cerrado el 02/11/2025. Ver el documento original en SEC EDGAREl negocio: cómo gana plata
Broadcom diseña y vende semiconductores de alto desempeño (networking, wireless, servers/storage, broadband, industrial) y software de infraestructura para empresas (VMware, mainframe, ciberseguridad, FC SAN), apalancando escala global, I+D intensiva y adquisiciones.
Los segmentos del negocio
Así se reparte la operación según el propio filing:
Semiconductor Solutions: Portafolio amplio de chips digitales y mixed-signal para cinco mercados finales: Networking Connectivity, Wireless Device Connectivity, Servers and Storage Systems, Broadband e Industrial. Incluye XPUs personalizados, switches Ethernet, NICs, PHYs y componentes ópticos para data centers de IA.
Infrastructure Software: Cinco portafolios: Private Cloud (VCF/VMware), Mainframe Software, Cybersecurity (Symantec/Carbon Black), Enterprise Software y FC SAN Management. Apunta a Fortune 500 y agencias gubernamentales con modelo de licencias enterprise-wide.
Ventajas competitivas con evidencia
No es una lista de deseos: son las ventajas que el propio documento respalda con datos.
Aproximadamente 19.000 patentes emitidas y 2.170 aplicaciones pendientes al 2 de noviembre de 2025, además de tecnologías propietarias como FBAR para filtros RF y láseres GaAs/InP.
Relaciones de larga data con OEMs construidas sobre desarrollo colaborativo de productos y conocimiento a nivel de sistema del cliente, lo que genera diseños custom (ASICs/XPUs) difíciles de migrar.
Escala global con ingeniería distribuida en EE.UU., Asia y Europa, más de 60 años de historia y portafolio amplio que cubre múltiples mercados finales.
Modelo operativo variable y de bajo costo: outsourcing de la mayoría de manufactura front-end y assembly/test a foundries como TSMC, manteniendo internamente solo procesos propietarios.
Crecimiento por M&A serial (LSI, Broadcom Corp, Brocade, CA, Symantec Enterprise Security, VMware) que consolida categorías y cross-sell al mismo cliente enterprise.
57% de los empleados en roles de I+D; distribución geográfica: 49% Norteamérica, 36% Asia, 15% EMEA. Attrition voluntaria FY2025 de aproximadamente 4,1%. CEO Hock E. Tan desde marzo de 2006. Almacén principal en Malasia.
Los riesgos que declara la propia empresa
Todo 10-K trae una sección de factores de riesgo, y la mayoría es boilerplate legal que aparece en cualquier filing. Estos son los que de verdad distinguen a Broadcom Inc., ordenados por materialidad:
1. Extreme TSMC wafer concentration (~95%)
Casi la totalidad de los wafers manufacturados por sus CMs son producidos por TSMC. Sin contratos de capacidad de largo plazo, sin alternativas calificadas rápidamente, y con TSMC libre de priorizar competidores o subir precios unilateralmente.
Si se materializa: Una disrupción en TSMC (geopolítica China-Taiwán, sismo, reasignación de capacidad) dejaría a Broadcom incapaz de cumplir demanda de XPUs/AI accelerators y network switches, con pérdida de revenue, ruptura de contratos y daño de relaciones con hyperscalers.
2. Top 5 customers ~40% of revenue
Dependencia material de un puñado de hyperscalers/OEMs para el negocio de AI custom accelerators. Estos clientes ahora exigen condiciones más agresivas (pricing, leasing en lugar de venta, financiamientos diferidos), trasladando riesgo de crédito y comprimiendo margen bruto. Adicionalmente, distribuidores son 48% del net revenue.
Si se materializa: La pérdida o reducción sustancial de cualquiera de los top 5 (o un cambio en sus planes de capex AI) impactaría directamente revenue, free cash flow y stock price. La exposición a default de clientes AI con capital restringido es explícita.
3. AI cycle sustainability and customer solvency
La industria semiconductora atraviesa un upturn por AI que la compañía reconoce explícitamente como potencialmente no sostenible. Varios clientes AI tienen recursos o capital restringido, piden modelos de leasing o pagos diferidos sobre XPUs, lo que expone a Broadcom a riesgo de crédito y a una eventual reversión del ciclo.
Si se materializa: Una desaceleración del capex AI, cancelaciones o reducción de pedidos por parte de clientes que no logren monetizar su infraestructura golpearía revenue, gross margin y stock price, con inventario excedente y costos hundidos en R&D específico.
4. Indebtedness of $67.12 billion
Deuda agregada de USD 67.120 millones al 2 de noviembre de 2025. Limita flexibilidad para reaccionar al ciclo, aumenta vulnerabilidad a downgrades de rating y a tasas más altas, y compite por cash flow con dividendos, recompras y M&A.
Si se materializa: Downgrade crediticio o condiciones de capital adversas elevarían el costo de refinanciación, podrían forzar a recortar dividendos/recompras y limitar adquisiciones futuras, presionando el precio de la acción.
5. Tax incentives + global minimum tax
Los tax incentives y tax holidays redujeron el provision for income taxes en ~USD 2.709 millones en FY2025 (USD 0.56 por acción diluida). La compañía espera que el global minimum tax aumente materialmente la tasa efectiva y el cash tax para el FY que cierra en noviembre de 2026, además de exposición a la One Big Beautiful Bill Act y a potenciales liabilities por el spin-off de VMware desde Dell.
Si se materializa: Pérdida o erosión de estos incentivos implicaría un aumento estructural de la tasa efectiva, menor net income y free cash flow, con impacto directo en EPS y en la capacidad de mantener el actual programa de retorno al accionista.
Concentraciones que el filing reconoce
Dependencias fuertes de pocos clientes, proveedores o mercados. Cuanto más concentrado el negocio, más lo golpea un solo evento:
Clientes: Top 5 end customers ~40% del net revenue FY2025; distribuidores 48% del net revenue. Riesgo agravado por leasing/financiamiento diferido a clientes AI.
Proveedores: ~95% de wafers vía TSMC; ~2/3 de materiales de manufactura desde 5 proveedores (algunos single source). Fort Collins (FBAR filters) y Breinigsville (InP wafers) son sole sources internos.
Geografía: Mayoría de producción y supply chain concentrada en Pacific Rim (Taiwán via TSMC) y California, con exposición explícita a tensiones China-Taiwán y a above-average seismic/wildfire activity.
Regulación: Sujeto a U.S. Export Administration Regulations y restricted entity list; investigaciones regulatorias activas o potenciales en Corea, Japón y la Unión Europea sobre prácticas de contratación. Global minimum tax y One Big Beautiful Bill Act impactan FY2026.
El filing es inusualmente explícito sobre el cambio de modelo comercial hacia leasing/venta de AI racks y sistemas basados en XPUs con financiamientos novedosos o diferidos, trasladando riesgo de crédito desde clientes al balance de Broadcom y comprimiendo gross margin futuro aun si expande operating margin. La combinación TSMC 95% + tensión China-Taiwán + top 5 clientes 40% concentra el riesgo material en un eje geopolítico-comercial muy estrecho.
Resumen generado por Warren AI a partir del texto del 10-K presentado ante la SEC. Un resumen nunca reemplaza al documento: si una cifra pesa en tu decisión, verificala en el filing original. Esto es material educativo y no constituye una recomendación de inversión.
Dividendos
Pagos por acción registrados. 62 pagos desde 13/12/2010.
Dividendo anual por acción
Pagos recientes
| Ex-date | Pago | Monto |
|---|---|---|
| 23/03/2026 | N/A | $0,65 |
| 22/12/2025 | N/A | $0,65 |
| 22/09/2025 | N/A | $0,59 |
| 20/06/2025 | N/A | $0,59 |
| 20/03/2025 | N/A | $0,59 |
| 23/12/2024 | N/A | $0,59 |
| 19/09/2024 | N/A | $0,53 |
| 24/06/2024 | N/A | $0,525 |